日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試心得 - 第74頁

IE工程師面試經驗 2021.5.9

公司：
日月光
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
IE工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2013 年 10 月
填寫時間：
2021 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
36,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：廠長 1. 自我介紹 2. 英文自我介紹第二次面試：HR 1. 問能不能加班 2. 有沒有男朋友...

營運管理師╱系統整合╱ERP專案師面試經驗 2021.4.9

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
營運管理師╱系統整合╱ERP專案師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2021 年 4 月
填寫時間：
2021 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：考多益筆試，邏輯測驗，性向測驗第二次面試：一位同仁會來了解PYTHON與c#相關工作經驗,談得不錯...

軟體設計工程師面試經驗 2021.5.7

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
軟體設計工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2020 年 8 月
填寫時間：
2021 年 5 月
面試結果：
未錄取
評分：
1.0 分
差

面試過程

第一次面試：等半小時-》人資說主管今天要開會，所以可能要下次，後來主管來，草草面談半小時-》等半小時後考多益與專...

產品工程師面試經驗 2021.5.6

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
產品工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2018 年 8 月
填寫時間：
2021 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,000,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：單位主管面談，基礎介紹工作職務內容，詢問前一份工作內容第二次面試：HR主管面談工作環境：辦公室環...

半導體製程工程師面試經驗 2021.5.4

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
半導體製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2021 年 5 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

工作環境：電子、機械、智力測驗（似乎就是這三種，看你對哪一科拿手，都沒有就是智力測驗）我是選智力測驗，包含邏...

助理設備工程師面試經驗 2021.5.2

公司：
日月光
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
助理設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 4 月
填寫時間：
2021 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
35,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：就考基本英文和一些數學會有兩個主管來跟你面試面試完大概2～3天或是一個禮拜就會通知了第二次...

製成工程師面試經驗 2021.5.2

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
製成工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 3 月
填寫時間：
2021 年 5 月
面試結果：
未錄取
評分：
1.0 分
差
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：考英文聽力(類似多義但簡單一點) 邏輯圖專業測驗第二次面試：無工作環境：需輪班加班

給其他面試者的中肯建議

...

生產技術╱製程工程師面試經驗 2021.4.28

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
生產技術╱製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2019 年 3 月
填寫時間：
2021 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
42,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：到指定地方後，由服務人員帶領很親切，做一些測驗後面試單位主管，自我介紹後，開始介紹工作內容很詳細，人...

設備工程師面試經驗 2021.4.22

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 4 月
填寫時間：
2021 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
40,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：考試英文專業中等英文第二次面試：兩個主管面試，簡單聊天，過程不會太緊張，平常心工作環境：

給其他面試者的中肯建議

...

製程整合面試經驗 2021.4.21

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
製程整合
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 9 月
填寫時間：
2021 年 4 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：考普通的英文測驗，聽力加閱讀，以及邏輯測驗基本上新鮮人主要問遇到的困難以及了不了解自己的論文

給其他面試者的中肯建議

...

731-740 篇 (共 903 篇)

最前頁前一頁下一頁

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗

IE工程師 面試經驗 2021.5.9

面試過程

營運管理師╱系統整合╱ERP專案師 面試經驗 2021.4.9

面試過程

軟體設計工程師 面試經驗 2021.5.7

面試過程

產品工程師 面試經驗 2021.5.6

面試過程

半導體製程工程師 面試經驗 2021.5.4

面試過程

助理設備工程師 面試經驗 2021.5.2

面試過程

製成工程師 面試經驗 2021.5.2

面試過程

給其他面試者的中肯建議

生產技術╱製程工程師 面試經驗 2021.4.28

面試過程

設備工程師 面試經驗 2021.4.22

面試過程

給其他面試者的中肯建議

製程整合 面試經驗 2021.4.21

面試過程

給其他面試者的中肯建議

IE工程師面試經驗 2021.5.9

營運管理師╱系統整合╱ERP專案師面試經驗 2021.4.9

軟體設計工程師面試經驗 2021.5.7

產品工程師面試經驗 2021.5.6

半導體製程工程師面試經驗 2021.5.4

助理設備工程師面試經驗 2021.5.2

製成工程師面試經驗 2021.5.2

生產技術╱製程工程師面試經驗 2021.4.28

設備工程師面試經驗 2021.4.22

製程整合面試經驗 2021.4.21